博志金钻科技

公司简介

   

 金钻科技自主研发的PVD表面改性技术、先进等离子热压熔渗技术和基板表面金属化技术,解决了我国在高功率半导体器件封装材料上卡脖子的关键问题,实现了以铜基金刚石为核心、以单晶金刚石、碳化硅、氮化铝金属化为拓展的高端散热材料产品体系,可完全实现对日、韩、德等进口散热基板的进口替代,解决我国国产芯片散热的卡脖子难题。


   博志金钻公司磁控镀膜技术可实现的涂层工艺和应用范围十分广阔,可实现Au、Pt、TiN、TiO2等点一组分涂层,也可以实现TiCN、MoSTTM等多层复合涂层,可沉积在金属、硬质合金、陶瓷、玻璃粉末、纤维等多种半导体器件基材上进行沉积。团队已取得国内发明专利二十余项。公司的超高热导散热基片生产成本对比国外竞品降低20%,售价仅为国外同类产品的2/3,导热率、致密度等性能指标均达到国际先进水平。

热沉产品
02
03
04
01
氮化铝
单晶碳化硅
铜钨铜钼
金刚石铜/银
陶瓷金属化产品
镍铬薄膜电阻
陶瓷滤波器镀银
博志金钻采用磁控溅射技术,攻克了膜式电阻最关键的工艺——电阻薄膜层制备……
博志金钻现已开发出成熟稳定、适合批量化生产的滤波器镀银的成套工艺技术……
新闻动态
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2019/12

公司创始人潘远志代表公司登上央视《创业英雄汇》的舞台。

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2019/12
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公司创始人潘远志代表公司登上央视《创业英雄汇》的舞台。
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博志金钻科技有限公司
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