公司简介
苏州博志金钻科技有限责任公司是专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产的高新技术企业，解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高性能的技术挑战。产品为陶瓷载板、金刚石基载板及新一代互联器件，应用于光通讯、数据中心、光电芯片、智能传感、激光器等领域。博志金钻致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品，是全球半导体封装载板领跑者。
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总厂房面积超
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陶瓷载板月综合产能
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陶瓷封装器件月产能
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核心生产设备100%自主研发
工艺能力

核心产品体系
  • DPC陶瓷载板
  • TFC陶瓷载板
  • 金刚石类散热材料
  • 导热垫片
新闻动态
电话咨询
18012631576
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