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高功率芯片散热封装材料与器件
高品质陶瓷封装器件/高性能散热材料/全链条表面处理
方案
公司简介
苏州博志金钻科技有限责任公司是专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产的高新技
术企业,解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高性能的技术挑战。产品为陶瓷载板、金刚石基载板及新一代互联器件,应用于光通讯、数据中心、光电芯片、智能传感、激光器等领域。博志金钻致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品,是全球半导体封装载板领跑者。
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0
㎡
总厂房面积超
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片
陶瓷载板月综合产能
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M颗
陶瓷封装器件月产能
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%
核心生产设备100%自主研发
工艺能力
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核心产品体系
DPC陶瓷载板
TFC陶瓷载板
金刚石类散热材料
导热垫片
新闻动态
第六届国际AIDC液冷供应链千人峰会倒计时13天,博志金钻诚邀您的莅临!
2026-07-24
第六届国际AIDC 液冷供应链千人峰会将于8月6-7日在深圳举办,汇聚液冷设备、AI服务器、高端导热材料等全产业链干余名行业人士,聚焦高密度算力热管理、液冷基材国产化等热点议题,搭建专业技术交流与商贸对接平台。
CIOE中国光博会倒计时49天,博志金钻诚邀您的莅临!
2026-07-22
第 27届中国国际光电博览会 2026年9月9日-11日于深圳启幕,是贯通光通信、激光、半导体、智能传感的全产业链行业盛会,汇聚全球数千家光电企业,聚焦高功率器件热管理核心需求。
潘远志出席国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会
2026-07-14
新华社北京7月8日电,国家科学技术奖励大会、中国科学院第二十二次院士大会和中国工程院第十八次院士大会、中国科学技术协会第十一次全国代表大会8日上午在人民大会堂隆重召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平出席大会,为国家最高科学技术奖获得者等颁奖并发表重要讲话。
央视聚焦金刚石散热,博志金钻硬核出圈
2026-05-22
5月21日晚间,央视财经频道针对金刚石散热片产业应用展开专题报道。博志金钻的金刚石载板产品亮相,突破高功率封装散热瓶颈。
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